Qualità High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Fabbrica

High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Luogo d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Marchio:Zhongda

Certificazione:CE

Quantità minima di ordine:1

Tempi di consegna:45~60 giorni

Tag:

Macchina per rivestimento a polverizzazione magnetica

sistema di rivestimento a vuoto con sputtering magnetron

con un'unità di accensione superiore a 50 W

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Tools Magnetron Sputtering PVD Coating Equipment

High-Tech PVD Coating Machine

Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine

Application: Ottico, decorativo, funzionale

Coating Product: Vetro, metallo, plastica, ceramica, ecc

Coating Color: Oro, argento, nero, blu, verde, ecc.

Target Size: Personalizzabile

Target Material: Metallo, lega, ceramica

Coating Technology: Magnetron Sputtering

Coatings: Tin, Tic, Ticn, Tialn, CRN, Cu, Au, DLC

Material: acciaio inossidabile

Coating Colors: Nero/blu/rosso

Machine Size: Personalizzare

Coating Thickness: 0,01-10 micron

Vacuum System: Vuoto alto

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Magnetron Sputtering

Power Supply: DC/RF/AC

Substrate Material: Vetro, metallo, ceramica, plastica

Substrate Size: Personalizzabile

Coating Structure: Single strato, multistrato, gradiente, ecc.

Control System: PLC, touch screen, manuale

Coating Equipment Size: Personalizzabile

Coating Material: Materiale in metallo, lega, ceramica, composito

Coating Method: Magnetron Sputtering

Descrizione del prodotto

Specifiche e Caratteristiche Dettagliate

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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