L'apparecchiatura completa il rivestimento attraverso il meccanismo di collaborazione "sputtering magnetron + avvolgimento continuo", che consiste principalmente di due fasi:

1. Processo di sputtering magnetronico: in una camera vuoto, il campo magnetico limita il movimento degli elettroni, ionizzando gas inerti come l'argon per generare plasma.Le bombe al plasma colpiscono materiali (come i metalli), leghe o composti), sputtering fuori atomi/ioni del materiale bersaglio per formare particelle di rivestimento.
2. Processo di avvolgimento continuo: il substrato (ad esempio, pellicola PET, foglio di rame) viene trasportato continuamente attraverso l'area di sputtering a una velocità stabile tramite un sistema di trasmissione di avvolgimento e guida dei rulli.Le particelle sputter sono depositate sulla superficie del substrato e infine il prodotto finito viene raccolto attraverso il sistema di avvolgimento, realizzando una produzione continua "one-roll-through".

1. Ottima qualità del rivestimento: la tecnologia di sputtering a magnetroni consente di controllare con precisione lo spessore del rivestimento (con una tolleranza di solito ≤ ± 5%).Il rivestimento ha una elevata densità e una forte adesione (in grado di superare le prove di taglio trasversale) nonché una composizione uniforme, in grado di soddisfare elevati requisiti funzionali (come elevate proprietà di barriera e elevata conducibilità).
2. Alta efficienza produttiva: in base al progetto di avvolgimento continuo, non sono necessarie frequenti operazioni di avvio-arresto.e la velocità di produzione è regolabile (generalmente 0.5-5 m/min), che lo rende adatto alla produzione di massa su larga scala.
3. Compatibilità con il materiale:
   • Compatibilità con il substrato: può elaborare materiali flessibili come pellicole di plastica (PET, PP), fogli di metallo (folia di alluminio, fogli di rame) e tessuti.
   • Compatibilità del materiale bersaglio: supporta vari materiali bersaglio tra cui metalli (alluminio, rame, argento), leghe (acciaio inossidabile, leghe di titanio) e composti (ITO, SiO2),e può preparare pellicole conduttive, film di barriera, film decorativi e altri rivestimenti funzionali.

L'apparecchiatura è ampiamente utilizzata in industrie che richiedono funzioni superficiali per i substrati, con scenari chiave tra cui:

• Industria dell'imballaggio: rivestimento di alluminio o di SiO2 sulla superficie di pellicole di plastica per la preparazione di pellicole ad alta barriera,utilizzati per imballaggi alimentari e farmaceutici (per bloccare ossigeno e umidità e prolungare la durata di conservazione).
• Industria elettronica: rivestimento di rame, argento o ITO sulla superficie di substrati flessibili per la preparazione di pellicole conduttive flessibili, utilizzate in circuiti stampati flessibili (FPC), touch screen,e tag elettronici.
• Nuovo settore energetico: rivestimento della superficie delle schede delle batterie e dei separatori per migliorare la conduttività degli elettrodi o la resistenza alle alte temperature dei separatori,con una tensione di potenza non superiore a 50 kVA.
• Industria della decorazione: rivestimento di pellicole metalliche (come il cromo e il nichel) sulla superficie di pellicole o tessuti per la preparazione di materiali decorativi simili al metallo,con una lunghezza massima non superiore a 50 mm.

Una serie completa di apparecchiature comprende di solito cinque sistemi per garantire un funzionamento stabile:

1. Sistema a vuoto: composto da un set di pompe a vuoto (pompa molecolare, pompa radicale) e una camera a vuoto, mantiene l'ambiente ad alto vuoto richiesto per lo sputtering.
2. Sistema di sputtering magnetronico: comprende bersagli magnetronici ( bersagli planari, bersagli cilindrici) e alimentatori di sputtering (DC, RF), responsabili della generazione di particelle di rivestimento.
3. Sistema di avvolgimento e trasmissione: è costituito da un avvolgitore, un avvolgitore, rulli guida e un sistema di controllo della tensione, che garantisce una trasmissione stabile e continua del substrato.
4. Sistema di controllo della temperatura: dotato di dispositivi di riscaldamento/raffreddamento della camera e di moduli di controllo della temperatura del substrato per prevenire la deformazione del substrato a causa di alte temperature.
5. Sistema di controllo: adotta PLC + touch screen per realizzare il controllo automatico e il monitoraggio di parametri come il grado di vuoto, la potenza di sputtering e la velocità di trasmissione.