Qualità RF Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine con sistema ad alto vuoto, monitoraggio del rivestimento in tempo reale e dimensioni bersaglio personalizzabili Fabbrica

RF Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine con sistema ad alto vuoto, monitoraggio del rivestimento in tempo reale e dimensioni bersaglio personalizzabili

Luogo d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Marchio:Zhongda

Certificazione:CE

Quantità minima di ordine:1

Tempi di consegna:45-60 giorni di lavoro

Tag:

Macchina per rivestimento a polverizzazione magnetica

sistema di rivestimento a vuoto con sputtering magnetron

con un'unità di accensione superiore a 50 W

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Macchina per rivestimento sottovuoto con sistema ad alto vuoto Magnetron Sputtering

Monitoraggio del rivestimento in tempo reale

Macchina per rivestimento PVD con dimensioni target personalizzabili

Evaporation Power Supply: 1 INSIEME

Vacuum System: Vuoto alto

Application: Ottico, decorativo, funzionale

Coating Material: Metallo, lega, ceramica, ecc.

Target Size: Personalizzabile

Coating Speed: 0,5-1,5 metri/minuto

Coating Monitoring System: In tempo reale

Coating Materials: Metallo, Ceramica, Materiali Organici

Coating Chamber Size: Personalizzato

Coating Density: ≥99,9%

Operation Way: schermo tattile

Coating Hardness: ≥Hv800

Chamber Material: Acciaio inossidabile

Operation Mode: Automatico/manuale

Descrizione del prodotto

Specifiche e Caratteristiche Dettagliate

Macchine per rivestimento a vuoto con sputtering magnetronico

Sistema di rivestimento avanzato che utilizza i vincoli del campo magnetico per migliorare il bombardamento del plasma e garantire un'uniformità superiore della pellicola su vari materiali del substrato.

Visualizzazione della tecnologia

Le apparecchiature di rivestimento per lo sputtering a magnetroni RF utilizzano la tecnologia di sputtering a magnetroni con alimentazione a RF (in genere 13,56MHz).Il sistema ionizza gas inerti come l'argon attraverso campi elettrici a radiofrequenza per generare plasmaSotto i vincoli del campo magnetico, il plasma bombarda la superficie del materiale bersaglio, causando l'escapamento di atomi o molecole che si depositano uniformemente sulle superfici del substrato.

Caratteristiche chiave

eccezionale adattabilità dei materiali - in grado di sputtere conduttori, semiconduttori e isolanti senza richiedere un trattamento conduttivo
Il processo di rivestimento delicato con bassa temperatura del substrato riduce al minimo i danni ai substrati sensibili al calore, comprese le materie plastiche e i polimeri
Controllo preciso della pellicola attraverso parametri regolabili tra cui potenza, pressione e tempo per una gestione accurata dello spessore, della composizione e della struttura

Vantaggi di prestazione

Qualità della pellicola superiore con elevata densità, basso tasso di difetti e eccellente adesione al substrato
Tassi di sputtering stabili e elevata efficienza produttiva adatti alla lavorazione industriale dei lotti
Funzionamento rispettoso dell'ambiente, utilizzando solo gas inerti senza reagenti chimici, conforme alle norme di produzione ecologica

Applicazioni industriali

Electronica e semiconduttori

Elettrodi e pellicole isolanti per chip semiconduttori, circuiti integrati e pannelli di visualizzazione

Sistemi ottici

Film antiriflesso, riflettenti e filtri per lenti, strumenti ottici e moduli fotovoltaici

Industriali e decorativi

Rivestimenti resistenti all'usura, alla corrosione e decorativi per utensili da taglio, stampi, componenti hardware e vetri architettonici

Nuove tecnologie energetiche

Pellicole di elettrodi per batterie al litio, strati di catalizzatori per celle a combustibile e rivestimenti per celle solari

Messaggio per risposta rapida

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