Qualité Machine de revêtement en rouleau à rouleau de feuille de cuivre avec épaisseur réglable utilisant la technologie de pulvérisation cathodique Usine

Machine de revêtement en rouleau à rouleau de feuille de cuivre avec épaisseur réglable utilisant la technologie de pulvérisation cathodique

Lieu d'origine:Guangdong

Nom de la marque:Lion King

Attestation:CE

Quantité minimum de commande:1

Délai de livraison:45-60 jours ouvrables

Balises:

Machine de revêtement de feuille d'aluminium

Machine à revêtement sous vide pour matériaux d'emballage

Machine de revêtement sous vide à rouleaux 380v

Détails du produit

Mettre en évidence:

copper foil roll to roll coating machine

single chamber magnetron coating equipment

R2R coating machine with copper foil

Coating Density: ≥99,9 %

Guarantee Period: 1 an

Voltage: 380V, 50Hz ou personnalisé

Coating Thickness: Réglable

Coating Application: Décoratif, fonctionnel, protecteur

Coating Method: Pulvérisation de magnétron

Coating Color: Argent, or, or rose, noir, etc.

Coating Technology: Pulvérisation de magnétron

Coating Substrate: Verre, céramique, métal, plastique, etc.

Coating Size: personnalisé

Warranty: 1 an

Coating Vacuum Degree: ≤ 5x10-4Pa

Description du produit

Spécifications détaillées et caractéristiques

Équipement de revêtement par magnétron à bobine de cuivre à chambre unique enroulement-enroulement

Système de revêtement avancé R2R conçu pour le dépôt continu de revêtements fonctionnels sur des substrats flexibles, y compris la feuille de cuivre, les films PET et diverses feuilles métalliques.

Principe de fonctionnement

Cet équipement utilise la technologie de pulvérisation cathodique magnétron combinée à des mécanismes d'enroulement continus pour obtenir un dépôt de revêtement de haute qualité en une seule passe.

Processus de pulvérisation cathodique magnétron

Dans une chambre à vide, des champs magnétiques confinent le mouvement des électrons, ionisant des gaz inertes comme l'argon pour générer du plasma. Ce plasma bombarde les matériaux cibles, pulvérisant des atomes/ions qui forment des particules de revêtement.

Processus d'enroulement continu

Les substrats sont transportés en continu à travers la zone de pulvérisation via des systèmes de déroulement et de rouleaux guides de précision. Les particules pulvérisées se déposent uniformément sur la surface du substrat, les produits finis étant collectés par des systèmes d'enroulement automatisés.

Avantages clés

Qualité de revêtement supérieure : Contrôle précis de l'épaisseur (tolérance ±5%), revêtements à haute densité, excellente adhérence (réussit les tests de quadrillage) et composition uniforme pour des exigences fonctionnelles exigeantes
Haute efficacité de production : La conception d'enroulement continu élimine les opérations fréquentes de démarrage-arrêt, prend en charge des longueurs de substrat de centaines à des milliers de mètres, avec des vitesses de production réglables (0,5-5 m/min)
Large compatibilité matérielle : Traite des substrats flexibles, y compris des films plastiques (PET, PP), des feuilles métalliques (aluminium, cuivre) et des tissus avec divers matériaux cibles (métaux, alliages, composés)

Domaines d'application

Industrie de l'emballage

Revêtements d'aluminium ou de SiO₂ sur films plastiques pour applications d'emballage à haute barrière dans les secteurs alimentaire et pharmaceutique

Industrie électronique

Revêtements de cuivre, d'argent ou d'ITO sur substrats flexibles pour circuits imprimés flexibles, écrans tactiles et étiquettes électroniques

Secteur des nouvelles énergies

Revêtements de surface pour languettes et séparateurs de batteries afin d'améliorer la conductivité et la résistance aux hautes températures dans les batteries au lithium et les piles à combustible

Industrie de la décoration

Revêtements de films métalliques (chrome, nickel) sur films et tissus pour matériaux décoratifs métalliques dans les intérieurs de meubles et automobiles

Spécifications techniques

Paramètre	Plage	Description
Largeur du substrat	300-2000mm	Largeur personnalisable selon les exigences
Épaisseur du substrat	10µm-500µm	Adaptable à différentes épaisseurs de substrats flexibles
Matériau de revêtement	Métaux, alliages, oxydes	Correspondance des matériaux cibles requis
Épaisseur du revêtement	5nm-5µm	Réglable via la puissance de pulvérisation et la vitesse
Degré de vide	1×10⁻³ - 5×10⁻⁵ Pa	Assure la qualité de pulvérisation et la pureté du revêtement
Vitesse de production	0,5-5 m/min	Réglée en fonction de l'épaisseur du revêtement et des caractéristiques du substrat

Composants de l'équipement

Le système complet comprend cinq sous-systèmes intégrés pour un fonctionnement stable :

Système de vide : Ensemble de pompes à vide (pompe moléculaire, pompe à diffusion) et chambre à vide maintenant un environnement de pulvérisation à vide poussé
Système de pulvérisation cathodique magnétron : Cibles magnétron (planaires, cylindriques) et alimentations de pulvérisation (DC, RF) pour la génération de particules de revêtement
Système d'enroulement et de transmission : Dérouleur, enrouleur, rouleaux guides et contrôle de tension pour une transmission stable du substrat
Système de contrôle de température : Dispositifs de chauffage/refroidissement de chambre et contrôle de la température du substrat pour éviter la déformation
Système de contrôle : Interface PLC + écran tactile pour le contrôle et la surveillance automatisés des paramètres

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