Qualität Kupferfolie-Beschichtungsmaschine mit verstellbarer Dicke mit Magnetron-Sputtertechnologie Fabrik

Kupferfolie-Beschichtungsmaschine mit verstellbarer Dicke mit Magnetron-Sputtertechnologie

Herkunftsort:Guangdong

Markenname:Lion King

Zertifizierung:CE

Mindestbestellmenge:1

Lieferzeit:45-60 Arbeitstage

Tags:

Aluminiumfolien-Bahn-Beschichtungsmaschine

Vakuum-Beschichtungsmaschine für Verpackungsmaterialien

380V Rolle-zu-Rolle-Vakuum-Beschichtungsmaschine

Produktdetails

Hervorheben:

copper foil roll to roll coating machine

single chamber magnetron coating equipment

R2R coating machine with copper foil

Coating Density: ≥99,9 %

Guarantee Period: 1 Jahr

Voltage: 380 V, 50 Hz oder angepasst

Coating Thickness: Einstellbar

Coating Application: Dekorativ, funktional, schützend

Coating Method: Magnetronsputter

Coating Color: Silber, Gold, Roségold, Schwarz usw.

Coating Technology: Magnetronsputter

Coating Substrate: Glas, Keramik, Metall, Kunststoff usw.

Coating Size: individuell angepasst

Warranty: 1 Jahr

Coating Vacuum Degree: ≤ 5x10-4Pa

Produktbeschreibung

Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

Kupferfolienbeschichtungsanlage für ein einzelnes Magnetron-Kammer-Roll-to-Roll-Beschichtungssystem

Fortschrittliches R2R-Beschichtungssystem, das für die kontinuierliche Abscheidung von Funktionsbeschichtungen auf flexiblen Substraten, einschließlich Kupferfolie, PET-Folien und verschiedenen Metallfolien, entwickelt wurde.

Funktionsprinzip

Diese Anlage nutzt die Magnetron-Sputtertechnologie in Kombination mit kontinuierlichen Wickelmechanismen, um eine hochwertige Beschichtungsabscheidung in einem einzigen Durchgang zu erzielen.

Magnetron-Sputterprozess

In einer Vakuumkammer begrenzen Magnetfelder die Elektronenbewegung und ionisieren Inertgase wie Argon, um Plasma zu erzeugen. Dieses Plasma bombardiert Zielmaterialien und sputters Atome/Ionen ab, die Beschichtungspartikel bilden.

Kontinuierlicher Wickelprozess

Substrate werden über Präzisionsabwicklungs- und Führungsrollensysteme kontinuierlich durch die Sputterzone transportiert. Gesputterte Partikel lagern sich gleichmäßig auf der Substratoberfläche ab, und fertige Produkte werden über automatisierte Wickelsysteme gesammelt.

Hauptvorteile

Überragende Beschichtungsqualität: Präzise Dickenkontrolle (±5% Toleranz), hochdichte Beschichtungen, ausgezeichnete Haftung (besteht Kreuzschnitttests) und gleichmäßige Zusammensetzung für anspruchsvolle funktionale Anforderungen
Hohe Produktionseffizienz: Das kontinuierliche Wickeldesign eliminiert häufige Start-Stopp-Vorgänge, unterstützt Substrat längen von Hunderten bis Tausenden von Metern und verfügt über einstellbare Produktionsgeschwindigkeiten (0,5-5 m/min)
Breite Materialkompatibilität: Verarbeitet flexible Substrate, einschließlich Kunststofffolien (PET, PP), Metallfolien (Aluminium, Kupfer) und Gewebe mit verschiedenen Zielmaterialien (Metalle, Legierungen, Verbindungen)

Anwendungsbereiche

Verpackungsindustrie

Aluminium- oder SiO₂-Beschichtungen auf Kunststofffolien für Hochbarriere-Verpackungsanwendungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie

Elektronikindustrie

Kupfer-, Silber- oder ITO-Beschichtungen auf flexiblen Substraten für flexible Leiterplatten, Touchscreens und elektronische Etiketten

New Energy Sector

Oberflächenbeschichtungen für Batterieanschlüsse und Separatoren zur Verbesserung der Leitfähigkeit und Hochtemperaturfestigkeit in Lithiumbatterien und Brennstoffzellen

Dekorationsindustrie

Metallfilm-Beschichtungen (Chrom, Nickel) auf Folien und Geweben für metallische Dekorationsmaterialien in Möbeln und Automobilinnenräumen

Technische Spezifikationen

Parameter	Bereich	Beschreibung
Substratbreite	300-2000mm	Anpassbare Breite nach Bedarf
Substratdicke	10µm-500µm	Anpassbar an verschiedene Dicken flexibler Substrate
Beschichtungsmaterial	Metalle, Legierungen, Oxide	Entsprechende Zielmaterialien erforderlich
Beschichtungsdicke	5nm-5µm	Einstellbar über Sputterleistung und Geschwindigkeit
Vakuumgrad	1×10⁻³ - 5×10⁻⁵ Pa	Gewährleistet Sputterqualität und Beschichtungspure
Produktionsgeschwindigkeit	0,5-5 m/min	Angepasst an Beschichtungsdicke und Substrateigenschaften

Ausrüstungskomponenten

Das komplette System umfasst fünf integrierte Untersysteme für einen stabilen Betrieb:

Vakuumsystem: Vakuumpumpensatz (Molekularpumpe, Roots-Pumpe) und Vakuumkammer zur Aufrechterhaltung einer Hochvakuum-Sputterumgebung
Magnetron-Sputtersystem: Magnetron-Targets (planar, zylindrisch) und Sputter-Netzteile (DC, RF) zur Erzeugung von Beschichtungspartikeln
Wickel- und Transmissionssystem: Abwickler, Aufwickler, Führungsrollen und Spannungskontrolle für stabile Substratübertragung
Temperaturregelsystem: Kammerheiz-/Kühlvorrichtungen und Substrattemperaturregelung zur Vermeidung von Verformungen
Steuerungssystem: SPS + Touchscreen-Schnittstelle für automatisierte Parametersteuerung und Überwachung

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