Kualitas Copper Foil Coating Roll To Roll Coating Machine dengan ketebalan yang dapat disesuaikan menggunakan teknologi magnetron sputtering Pabrik

Copper Foil Coating Roll To Roll Coating Machine dengan ketebalan yang dapat disesuaikan menggunakan teknologi magnetron sputtering

Tempat Asal:Guangdong

Nama Merek:Lion King

Sertifikasi:CE

Jumlah Pesanan Minimum:1

Waktu Pengiriman:45-60 hari kerja

Tag:

Mesin Pelapis Web Aluminium Foil

Mesin Pelapis Vakum Bahan Kemasan

Mesin Pelapis Vakum Roll To Roll 380v

Detail Produk

Menyoroti:

copper foil roll to roll coating machine

single chamber magnetron coating equipment

R2R coating machine with copper foil

Coating Density: ≥99,9%

Guarantee Period: 1 Tahun

Voltage: 380V, 50Hz atau disesuaikan

Coating Thickness: Dapat disesuaikan

Coating Application: Dekoratif, fungsional, pelindung

Coating Method: Sputtering Magnetron

Coating Color: Perak, Emas, Emas Mawar, Hitam, dll.

Coating Technology: Sputtering Magnetron

Coating Substrate: Kaca, Keramik, Logam, Plastik, dll.

Coating Size: disesuaikan

Warranty: 1 Tahun

Coating Vacuum Degree: ≤ 5x10-4Pa

Deskripsi produk

Spesifikasi & Fitur Detail

Peralatan Pelapisan Roll-to-Roll Magnetron Ruang Tunggal Pelapis Foil Tembaga

Sistem pelapisan R2R canggih yang dirancang untuk deposisi berkelanjutan pelapis fungsional pada substrat fleksibel termasuk foil tembaga, film PET, dan berbagai foil logam.

Prinsip Kerja

Peralatan ini memanfaatkan teknologi magnetron sputtering yang dikombinasikan dengan mekanisme penggulungan berkelanjutan untuk mencapai deposisi pelapisan berkualitas tinggi dalam operasi satu lintasan.

Proses Magnetron Sputtering

Dalam ruang vakum, medan magnet membatasi pergerakan elektron, mengionisasi gas inert seperti argon untuk menghasilkan plasma. Plasma ini membombardir bahan target, memercikkan atom/ion yang membentuk partikel pelapis.

Proses Penggulungan Berkelanjutan

Substrat diangkut terus menerus melalui zona sputtering melalui sistem penggulungan dan rol pemandu presisi. Partikel yang terpercik mengendap secara merata di permukaan substrat, dengan produk jadi dikumpulkan melalui sistem penggulungan otomatis.

Keunggulan Utama

Kualitas Pelapisan Unggul: Kontrol ketebalan yang presisi (toleransi ±5%), pelapisan berdensitas tinggi, adhesi yang sangat baik (lulus uji cross-cut), dan komposisi yang seragam untuk persyaratan fungsional yang menuntut
Efisiensi Produksi Tinggi: Desain penggulungan berkelanjutan menghilangkan operasi mulai-berhenti yang sering, mendukung panjang substrat dari ratusan hingga ribuan meter, dengan kecepatan produksi yang dapat disesuaikan (0,5-5 m/menit)
Kompatibilitas Material Luas: Memproses substrat fleksibel termasuk film plastik (PET, PP), foil logam (aluminium, tembaga), dan kain dengan berbagai bahan target (logam, paduan, senyawa)

Area Aplikasi

Industri Pengemasan

Pelapisan aluminium atau SiO₂ pada film plastik untuk aplikasi pengemasan berpenghalang tinggi di sektor makanan dan farmasi

Industri Elektronik

Pelapisan tembaga, perak, atau ITO pada substrat fleksibel untuk sirkuit cetak fleksibel, layar sentuh, dan tag elektronik

Sektor Energi Baru

Pelapisan permukaan untuk tab baterai dan separator untuk meningkatkan konduktivitas dan ketahanan suhu tinggi pada baterai lithium dan sel bahan bakar

Industri Dekorasi

Pelapisan film logam (kromium, nikel) pada film dan kain untuk bahan dekoratif logam di interior furnitur dan otomotif

Spesifikasi Teknis

Parameter	Rentang	Deskripsi
Lebar Substrat	300-2000mm	Lebar yang dapat disesuaikan sesuai kebutuhan
Ketebalan Substrat	10μm-500μm	Dapat beradaptasi dengan ketebalan substrat fleksibel yang berbeda
Bahan Pelapisan	Logam, paduan, oksida	Membutuhkan pencocokan bahan target yang sesuai
Ketebalan Pelapisan	5nm-5μm	Dapat disesuaikan melalui daya sputtering dan kecepatan
Tingkat Vakum	1×10⁻³ - 5×10⁻⁵ Pa	Memastikan kualitas sputtering dan kemurnian pelapisan
Kecepatan Produksi	0,5-5 m/menit	Disesuaikan berdasarkan ketebalan pelapisan dan karakteristik substrat

Komponen Peralatan

Sistem lengkap mencakup lima subsistem terintegrasi untuk operasi yang stabil:

Sistem Vakum: Set pompa vakum (pompa molekuler, pompa roots) dan ruang vakum yang menjaga lingkungan sputtering vakum tinggi
Sistem Magnetron Sputtering: Target magnetron (planar, silindris) dan catu daya sputtering (DC, RF) untuk generasi partikel pelapis
Sistem Penggulungan & Transmisi: Penggulung lepas, penggulung, rol pemandu, dan kontrol tegangan untuk transmisi substrat yang stabil
Sistem Kontrol Suhu: Perangkat pemanas/pendingin ruang dan kontrol suhu substrat untuk mencegah deformasi
Sistem Kontrol: Antarmuka PLC + layar sentuh untuk kontrol dan pemantauan parameter otomatis